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10月28日，張江高科·集航天地項目主體結構全面封頂，標志著上海集成電路設計產業園重點項目迎來重要里程碑。

該項目由張江高科整合行業資源打造，位于張江科學城核心區域，總投資超27億元，總建筑面積約24萬平方米。

項目包含3棟高層研發塔樓及6棟獨棟研發樓，業態以產業類研發辦公為主，辦公空間包含面向科技型初創企業的共享辦公及孵化器，預計2026年竣工交付。